[发明专利]化学镀铜液在审
申请号: | 201410445606.6 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN104372315A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 吉田胜宏;羽切义幸;近藤诚 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 镀铜 | ||
【权利要求书】:
1.一种包含鸟嘌呤核苷的化学镀铜液。
2.根据权利要求1的化学镀铜液,其中所述化学镀铜液还包含铜离子、还原剂、铜离子配位剂和pH调节剂。
3.根据权利要求1的化学镀铜液,其中鸟嘌呤核苷相对于镀液的浓度是5-30mg/L。
4.根据权利要求2的化学镀铜液,其中所述化学镀铜液包含酒石酸或酒石盐作为配位剂。
5.使用权利要求1-4中任一项的化学镀铜液在被镀物表面形成铜膜的方法。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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