[发明专利]成像元件和成像装置有效
申请号: | 201410438107.4 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN104425534B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 福原隆浩 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种成像元件和成像装置,成像元件包括层压的多个光电转换单元和将从多个光电转换单元入射的光束朝多个光电转换单元的方向反射的入射光反射单元。 | ||
搜索关键词: | 成像 元件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种成像元件,包括:层压的多个光电转换单元;入射光反射单元,将从所述多个光电转换单元入射的光束朝所述多个光电转换单元的方向反射;位于光电转换单元之间的反射单元,设置在所述多个光电转换单元中两个相邻的光电转换单元之间,将与两个光电转换单元中距所述入射光反射单元更远的远光电转换单元对应的波长区域内的光作为反射光朝所述远光电转换单元的方向反射,并透射除所述反射光之外的光;其中,所述层压的多个光电转换单元分别设置在多个像素中,且所述多个光电转换单元输出指示多种颜色的各个亮度的电信号作为在每一个像素中的像素信号;并且所述成像元件还包括:像素相加单元,将从规定数量的相邻的所述像素输出的所述像素信号相加。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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