[发明专利]压力传感器封装的管芯边缘保护有效
| 申请号： | 201410434053.4 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104422558B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | U.申德勒;M.沃佩尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 申屠伟进,徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及压力传感器封装的管芯边缘保护。一种半导体封装包含与半导体管芯间隔分开的引线。该管芯包含被安置在管芯的第一侧处的隔膜，并且被配置以响应于跨过该隔膜的压力差而改变电参数。该管芯进一步包含与第一侧相对的第二侧，在第一和第二侧之间延伸的横向边缘，以及在第一侧处的端子。电导体将端子连接到引线。沿着管芯的横向边缘安置密封剂以便端子和电导体与密封剂间隔分开。该密封剂在室温下具有小于10MPa的弹性模量。模制复合物覆盖和接触引线、电导体、密封剂、端子和管芯的第一侧的部分以便隔膜不被模制复合物所覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 封装 管芯 边缘 保护 | ||
【主权项】：
一种封装，包括：引线；半导体管芯，包括第一侧，与第一侧相对的第二侧，在第一和第二侧之间延伸的横向边缘以及在管芯的第一侧处的端子；电导体，将所述端子连接到所述引线；密封剂，沿着所述管芯的横向边缘被安置以便所述端子和所述电导体与所述密封剂间隔分开，其特征在于：所述半导体管芯与所述引线间隔分开并且包括被安置在管芯的第一侧处的隔膜，所述管芯被配置以响应于跨过隔膜的压力差而改变电参数；所述密封剂在室温下具有小于10MPa的弹性模量；以及模制复合物，覆盖和接触所述引线、所述电导体、所述密封剂、所述端子和所述管芯的第一侧的部分以便所述隔膜不被所述模制复合物所覆盖。
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