[发明专利]电子部件用壳体和电子部件装置

摘要

提供电子部件用壳体和电子部件装置，能够实现低成本化，并且具有能够应对薄型化和轻量化的新颖的构造。电子部件用壳体包括下部壳体(10)和上部壳体(20)，下部壳体(10)具备：底板(11)；侧壁(12)，其具备突出部(P)；卡合突起(14)，其形成于侧壁的外表面；以及螺钉孔(15)，其形成于侧壁(12)的设置有突出部(P)的区域，上部壳体(20)具备：顶板(21)；侧壁(22)，在该侧壁(22)形成有卡合孔(24)；以及缺口孔(25a)，其形成于该侧壁(22)的所述顶板(21)侧的区域，下部壳体(10)的突出部(P)与上部壳体(10)的缺口孔(25a)卡合，螺钉孔(15)从缺口孔(25a)露出，而且，下部壳体(10)的卡合突起(14)与上部壳体(20)的卡合孔(24)卡合。

主权项

1.一种电子部件用壳体，其特征在于，所述电子部件用壳体具有下部壳体和上部壳体，所述下部壳体具备：底板；以及侧壁，在该侧壁的外表面形成有卡合突起，所述上部壳体具备：顶板；以及侧壁，在该侧壁形成有卡合孔，所述下部壳体的侧壁具有：从该侧壁的上端部延伸的突出部；以及形成在设置有所述突出部的区域中的螺钉孔，所述上部壳体具有缺口孔，该缺口孔从所述顶板的周缘形成到所述上部壳体的侧壁的高度的中途，所述缺口孔由形成于所述顶板的顶板缺口部和形成于所述上部壳体的侧壁的侧壁缺口部构成，所述下部壳体的突出部被配置于所述上部壳体的顶板缺口部，成为不与所述上部壳体干涉的构造，所述螺钉孔从所述侧壁缺口部露出，而且，所述下部壳体的卡合突起与所述上部壳体的卡合孔卡合。