[发明专利]一种降低驱动电压的外延片,生长方法及LED结构有效
申请号: | 201410426072.2 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN104157764A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 苏军 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/00 |
代理公司: | 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人: | 何自刚 |
地址: | 423038 湖南省郴*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本申请公开了降低驱动电压的外延片,生长方法及LED结构,该外延片,其结构从下至上依次为:基板,GaN缓冲层,U型GaN层,n型GaN层,MQW发光层,p型AlGaN层,高温p型GaN层,所述的U型GaN层的厚度为U型GaN层形成平整表面时的厚度;所述的n型GaN层包括:掺杂Si的第一GaN层,在所述的第一GaN层上是掺杂Si的第二GaN层。本发明降低了驱动电压,将不掺杂的GaN层掺入Si或In元素,改变LED整体的电流扩展效果,使得N层、P层的阻值得到下降,从而降低驱动电压。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 驱动 电压 外延 生长 方法 led 结构 | ||
【主权项】:
一种降低驱动电压的外延片,其结构从下至上依次为:基板,GaN缓冲层,U型GaN层,n型GaN层,MQW发光层,p型AlGaN层,高温p型GaN层,其特征在于:所述的U型GaN层的厚度为U型GaN层形成平整表面时的厚度;所述的n型GaN层包括:掺杂Si的第一GaN层,在所述的第一GaN层上是掺杂Si的第二GaN层。
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