[发明专利]一种制备微孔贯通二氧化硅烧结体蒸镀材料的方法有效
| 申请号： | 201410418740.7 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104372293A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 华永校;邓维体;饶晨;郑鑫森 | 申请（专利权）人： | 华永校 |
| 主分类号： | C23C14/10 | 分类号： | C23C14/10;C04B35/14;C04B35/622 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 顾可嘉 |
| 地址： | 313113 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种制备微孔贯通二氧化硅烧结体蒸镀材料的方法，改变了现有技术中二氧化硅烧结体蒸镀材料制备的一贯偏见，改进了工艺，在提高产品质量的前提下进一步降低了生产成本。为了达到所述效果，本发明采用如下技术方案：一种制备微孔贯通二氧化硅烧结体蒸镀材料的方法，依次包括以下步骤：1)制备高纯等径颗粒二氧化硅粉体；2)制备有机硅材料与高纯微粉相结合的粘合剂；3)颗粒涂敷；4)高压成型；5)中温烧结；6)检测包装。通过这样的技术方案，本发明用微孔贯通二氧化硅取代传统使用的熔融二氧化硅，使制备二氧化硅蒸镀材料的能耗、成本大幅度降低，完全适用生产高质量二氧化硅薄膜的要求。而且成本更低，产品质量更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 微孔 贯通 二氧化硅 烧结 体蒸镀 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种制备微孔贯通二氧化硅烧结体蒸镀材料的方法，其特征在于：依次包括以下步骤：1)制备高纯等径颗粒二氧化硅粉体；2)制备有机硅材料与高纯微粉相结合的粘合剂；3)颗粒涂敷：将粘合剂充分分散均匀地包裹在材料颗粒周围，并使材料颗粒之间均匀紧密地粘合在一起；4)高压成型：在高压作用下形成具有孔径适度的微孔贯通结构的素坯；5)中温烧结：烧结形成微孔贯通的烧结体二氧化硅蒸镀材料；6)检测包装：检测并对合格产品进行包装。
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