[发明专利]回流焊装置在审
| 申请号： | 201410409205.5 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104801810A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郑璟敏 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 黄志兴;李雪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种回流焊装置。根据本发明的一个实施例的回流焊装置可以包括：工作室，该工作室具有加热部；传送部，该传送部贯通所述工作室，并传送设置有元件的基板；第一磁场发生部，该第一磁场发生部设置在所述工作室内，并位于所述传送部的下部。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 装置 | ||
【主权项】：
一种回流焊装置，其中，包括：工作室，该工作室具有加热部；传送部，该传送部贯通所述工作室，并传送设置有元件的基板；以及第一磁场发生部，该第一磁场发生部设置在所述工作室内，并位于所述传送部的下部。
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