[发明专利]回流焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种回流焊装置。

背景技术

回流焊装置是一种将涂覆在基板上的焊料熔化而使搭载于基板上的电子元件焊接到基板上的装置。

回流焊装置通过利用加热器和风机等产生的热风，将涂覆在基板上的焊料加热到焊料熔点以上的温度，之后通过冷却来进行焊接。即，回流焊装置通过利用对流使焊料熔化后，再通过固化焊料来焊接电子元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本公开专利公报1993-007073

发明内容

本发明的一个方面涉及一种回流焊装置，该回流焊装置上安装有磁铁而形成产生重力方向的力的磁场(Magnetic field)。

根据本发明的一个实施例的回流焊装置可以包括：工作室，该工作室具有加热部；传送部，该传送部贯通所述工作室，并传送设置有元件的基板；以及第一磁场发生部，该第一磁场发生部设置在所述工作室内，并位于所述传送部的下部。

该回流焊装置还可以包括第二磁场发生部，该第二磁场发生部与所述传送部的上部预定间隔地分离设置。

设置有元件的基板可以设置在所述第一磁场发生部与所述第二磁场发生部之间。

所述第一磁场发生部和所述第二磁场发生部可以包括永磁体或者电磁铁。

所述传送部可以为传送带。

所述元件可以具有外部电极。

所述基板与外部电极之间可以涂有焊料。

所述外部电极可以由磁性物体制成。

所述磁性物质可以包括镍。

所述元件可以为无源元件。

本发明的特征以及优点通过以下参照附图详细说明而变得更加清楚。

在此之前，本说明书以及权利要求书中使用的用语或单词不能解释为通常词典上的意思，而是遵守发明人为通过最优选的方法说明其自身的发明而可以适当定义用语的概念的原则基础上，应解释为符合本发明技术思想的意思和概念。

根据本发明的一个实施例的回流焊装置通过在回流焊装置上安装磁铁而形成产生重力方向的力的磁场，从而减少表面贴装时产生的曼哈顿不良现象。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的回流焊装置的简略剖视图。

图2是根据本发明的第一实施例的基板的剖视图。

图3是根据本发明的第二实施例的基板的剖视图。

附图标记说明

A：工作室

B：加热部

C：第一磁场发生部

D：传送部

E：第二磁场发生部

100：基板

101：元件贴装用衬垫

102：焊料

110：元件

111：外部电极

200：第一磁铁

201：第二磁铁

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行详细地说明，这将使本发明的目的、特定的优点以及新的特征更加清楚。本说明书，对各附图中的构成要素进行标记时，相同的构成要素在不同附图中尽量采用相同符号。另外，“第一”、“第二”、“一面”、“他面”等用语是为区分某种构成要素与其他构成要素而使用，构成要素不限于上述用语。以下说明本发明时，对模糊本发明要点的公知技术，不进行详细说明。

以下，参照附图，将详细说明本发明的优选实施方式。

参照图1，根据本发明的一个实施例的回流焊装置1000包括：工作室A，该工作室A具有加热部B；传送部D，该传送部D贯通所述工作室A，并传送设置有元件110的基板100；第一磁场发生部C，该第一磁场发生部设置在所述工作室A内，并位于所述传送部D的下部。

具体地，回流焊装置1000是一种将涂覆有焊料102的基板100上的焊料102部分熔化而使元件110和基板100焊接的装置。

另外，该回流焊装置1000还可以包括传送部D，该传送部D将基板100传送到工作室A的内部和外部，本发明的一个实施例中，传送部D采用了传送带，但是并不特别限定于此。

另外，该回流焊装置1000还可以包括第二磁场发生部E，该第二磁场发生部E设置在工作室A的上端，并形成为与基板100的上表面分离。

其中，第一磁场发生部C和第二磁场发生部E可以包括永磁体或电磁铁。在此，对于永磁体或电磁铁的大小和位置，本领域技术人员可以自行选择需要的大小和位置而进行设计。

另外，选择电磁铁进行设计时，显然能够连接电流。

参照图1，在基板100与元件110之间可以涂覆有焊料102。