[发明专利]回流焊装置在审

专利信息
申请号: 201410409205.5 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104801810A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 郑璟敏 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 黄志兴;李雪
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 回流 装置
【权利要求书】:

1.一种回流焊装置,其中,包括:

工作室,该工作室具有加热部;

传送部,该传送部贯通所述工作室,并传送设置有元件的基板;以及

第一磁场发生部,该第一磁场发生部设置在所述工作室内,并位于所述传送部的下部。

2.根据权利要求书1所述的回流焊装置,其中,该回流焊装置还包括第二磁场发生部,该第二磁场发生部与所述传送部的上部预定间隔地分离设置。

3.根据权利要求2所述的回流焊装置,其中,所述设置有元件的基板设置在所述第一磁场发生部与所述第二磁场发生部之间。

4.根据权利要求2所述的回流焊装置,其中,所述第一磁场发生部和所述第二磁场发生部包括永磁体或者电磁铁。

5.根据权利要求1所述的回流焊装置,其中,所述传送部为传送带。

6.根据权利要求1所述的回流焊装置,其中,所述元件具有外部电极。

7.根据权利要求6所述的回流焊装置,其中,所述基板与所述外部电极之间涂有焊料。

8.根据权利要求6所述的回流焊装置,其中,所述外部电极由磁性物质制成。

9.根据权利要求8所述的回流焊装置,其中,所述磁性物质包括镍。

10.根据权利要求1所述的回流焊装置,其中,所述元件是无源元件。

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