[发明专利]一种微流控芯片及使用其的评价伤口敷料的方法有效
| 申请号： | 201410400234.5 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104195030B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋兴宇;李莹;杨光;郑文富 | 申请（专利权）人： | 国家纳米科学中心 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;C12Q1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 路凯,孟金喆 |
| 地址： | 100190 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微流控芯片，其包括一块PDMS基板和在所述PDMS基板内部的两个微流控孔道和四个细胞注入管道；所述PDMS基板为对称八边形基板；所述微流控孔道位于所述PDMS基板的底面，其包括一条长孔道和两条短孔道，长孔道与所述基板底边平行，短孔道与侧边平行，分别垂直连接所述长孔道的两个末端；所述长孔道和短孔道的底面具有孔道槽，两个微流控孔道的长孔道互相平行；所述细胞注入管道为圆柱形，竖直设置于所述PDMS基板中，其下端连接所述短孔道，上端在PDMS基板上平面开口。本发明所述微流控芯片可在体外模拟伤口并快速评价水凝胶类伤口敷料对伤口的愈合作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 使用 评价 伤口 敷料 方法 | ||
【主权项】：
一种用于评价水凝胶类伤口敷料的试剂盒，其特征在于，包括微流控芯片、容器和待评价水凝胶类伤口敷料，其中所述微流控芯片包括：一块PDMS基板和在所述PDMS基板内部的两个微流控孔道和四个细胞注入管道；所述PDMS基板为对称八边形基板，其底边、侧边和斜边的长度分别为1cm、0.5cm和0.5cm，总长度为1.5‑1.7cm，总宽度为1.3‑1.4cm，厚度为3mm；所述微流控孔道位于所述PDMS基板的底面，其包括：一条长孔道和两条短孔道，长孔道与所述基板底边平行，长度为7mm；短孔道与侧边平行，分别垂直连接所述长孔道的两个末端，长度为3mm；所述长孔道和短孔道的底面具有孔道槽，其深度为300μm，直径为500μm；两个微流控孔道的长孔道互相平行，距离800μm；所述细胞注入管道为圆柱形，所述注入管道直径为1mm，高度为3mm，竖直设置于所述PDMS基板中，其下端连接所述短孔道，上端在PDMS基板上平面开口；所述容器为共聚焦培养皿或24孔板。
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