[发明专利]一种在塑胶壳体上成型天线或电路的方法有效
| 申请号： | 201410399532.7 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN104209516A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 闫国栋;王长明;谢守德 | 申请（专利权）人： | 东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞唯仁电子有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F7/08;C23C24/10 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523878 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在塑胶壳体上成型天线或电路的方法，包括：材料堆积步骤：以第一功率的激光与金属粉末同轴耦合输出的方式在塑胶壳体上按照预定的图案进行扫描，一边射出激光一边同时进行同轴送粉，通过激光将同轴输送的所述金属粉末融化，并使其在所述塑胶壳体上凝固沉积，逐层堆积后形成具有所述图案的天线或电路。本发明可以简便快捷地在塑料壳体制作复杂的三维天线和电路结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑胶 壳体 成型 天线 电路 方法 | ||
【主权项】：
一种在塑胶壳体上成型天线或电路的方法，其特征在于，包括：材料堆积步骤：以第一功率的激光与金属粉末同轴耦合输出的方式在塑胶壳体上按照预定的图案进行扫描，一边射出激光一边同时进行同轴送粉，通过激光将同轴输送的所述金属粉末融化，并使其在所述塑胶壳体上凝固沉积，逐层堆积后形成具有所述图案的天线或电路。
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