[发明专利]切断装置及切断方法有效
申请号: | 201410398906.3 | 申请日: | 2014-08-14 |
公开(公告)号: | CN104465358B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 片冈昌一;山本雅之 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/78 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 齐葵,周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种切断装置及切断方法,通过事先将被切断物冷却至与切削水相同的设定温度,从而抑制从对准时刻至进行切断期间的热变形。在双工位工作台方式的切断装置中,由冷气生成机构将冷气供给至装载机。通过使冷气在形成于装载机的冷却部的冷却用通道中进行流动,从而冷却固定部上吸附着的封装基板。通过事先冷却封装基板以使与切削水的设定温度相同,从而使封装基板收缩成与进行切断的状态相同。由于在已收缩的状态下进行对准,因此在从对准时刻至进行切断期间切断线的位置不会偏移,从而能够沿切断线准确地进行切断。 | ||
搜索关键词: | 切断 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种切断装置,包括:运送机构,运送被切断物;载物台,供放置所述被切断物;对位机构,通过进行对位,对所述载物台上放置的所述被切断物所具有的切断线的位置进行设定;切断机构,使用旋转刃沿所述切断线切断所述被切断物;和喷射机构,对所述旋转刃与所述被切断物所抵接的被加工点喷射规定温度的切削水,所述切断装置的特征在于,包括:第一冷却机构,设置在所述运送机构或所述载物台中的至少一个中且用于冷却所述被切断物,通过所述第一冷却机构,所述被切断物冷却至所述规定温度而收缩,通过所述对位机构设定被冷却至所述规定温度的所述被切断物上的所述切断线的位置,在所述被切断物通过由所述第一冷却机构所进行的冷却而收缩的状态下,沿着由所述对位机构对位后的所述被切断物的所述切断线,使用所述旋转刃进行切断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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