[发明专利]切断装置及切断方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过切断被切断物来制造经单片化的多个电子部件的切断装置及切断方法。

背景技术

将由印刷基板或引线框等构成的基板虚拟地区分为格子状的多个区域，并且在已区分的各个区域中安装芯片状的元件之后，对基板整体进行树脂封装的基板称作封装基板。通过使用旋转刃等切断装置而切断作为被切断物的该封装基板，并且通过切断按各区域单位单片化成的为电子部件。

以往以来，使用具有旋转刃等切断机构的切断装置切断封装基板的规定区域。例如，由以下方式来切断BGA(球栅阵列封装，Ball Grid Array Package)产品。首先，在基板放置位置上，在使封装基板中的作为经树脂封装的表面的相反面且存在连接用球的表面(植球面)向上的状态下将封装基板放置在切断用工作台上并进行吸附。其次，将封装基板的植球面作为对象来进行对准(对位)。此时，使用摄像机构来检测设置在植球面上的对准标志。作为设计值，事先明确对准标志和区分多个区域的虚拟的切断线(边界线)之间的位置关系。因此，基于这些位置关系，设定虚拟的切断线的位置。其次，使吸附封装基板的切断用工作台移动至基板切断位置。在基板切断位置上，向封装基板的切断部位喷射切削水。在该状态下，使用切断机构沿切断线切断封装基板。通过切断封装基板而制造经单片化的电子部件。

若使用切断装置来重复一张封装基板的切断，则由于切断机构上安装的旋转刃而产生的摩擦热、起因于封装基板与切削水的温度差的热梯度和对切断用工作台的热传导等种种因素而封装基板在进行对准之后通过温度变化而进行热变形。因此，在已对准的时刻和即将进行切断之前，有时设定在封装基板上的切断线的位置偏移。若在切断线的位置偏移的状态下进行切断，则有可能引起电子部件的损坏和劣化。

作为通过测量切断线的错位来进行修正的技术，提出有如下切削方法(例如，专利文献1的段落[0011])：一种使用切削装置来切削板状物的切削方法，将所述基准线和所述刀片检测机构的间隔设定为D，实施所述切削预定位置和所述基准线的对准，在实施一次该切削预定位置与该基准线的对准的状态下，(略)，利用所述刀片检测机构检测直至所述切削刀片的距离d，相对于所述基准线与所述刀片检测机构的间隔D，利用(d-D)修正所述切削刀片的位置并切削板状物。

专利文献1：特开2009-206362号公报

然而，在上述的切削方法中，产生如下问题。根据上述的方法，虽然修正切削装置中的切削刀片的错位，但是并没有考虑修正时由作为被切断物的板状物的温度变化引起的热变形。在相对于室温(气氛温度)特意降低切削水的温度的情况下，或在相对于室温，切削水的温度变低的情况下，切削时通过切削水冷却被切断物和切断用工作台，被切断物自身也进行热变形(进行热收缩)。进一步，在进行对准期间或进行移动期间，通过对经冷却的切断用工作台的热传导而板状物进行热变形(进行热收缩)。在上述的方法中，通过进行对准而设定切削预定位置之后，并没有检测由板状物的热变形引起的切削预定位置的偏移量。因此，若由板状物的热变形引起的偏移量大，则具有在产生切削预定位置的错位的状态下切断板状物的可能性。

此外，近年来，电子部件的小型化越来越发展，但为了提高电子部件的生产效率，使基板大型化，希望增加从一张基板中取出的电子部件的数量的要求变得强烈。伴随此，切断一张基板所需的时间也增大。为了解决该问题，对切断装置来说也要求提高生产率。作为其一个对策，广泛使用设置两个切断用工作台的所谓双工位工作台方式的切断装置。

在双工位工作台方式的切断装置中，有时直至一个切断用工作台上完成被切断物的切断为止，另一个切断用工作台上产生等待时间。若被切断物大型化，并且在一个切断用工作台上切断一张被切断物所需的时间增加，则在另一个切断用工作台上的等待时间变长。在该等待时间期间，被切断物因受到切削水等影响而进行热变形(进行热收缩)。因此，相对于对准时刻中设定的切断线，会具有在即将进行切断之前的切断线产生错位的可能性。在产生错位的状态下进行切断，则会具有引起电子部件的破损和劣化的可能性。

发明内容

本发明解决上述的问题，其目的在于提供一种切断装置及切断方法，该切断装置及方法即使在切削水的温度相对于室温改变(变低)的情况下，通过事先将进行对准之前的被切断物冷却至与切削水相同的温度，从而也能够在从对准时刻至进行切断的期间控制热变形。