[发明专利]一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201410395313.1 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104148650A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 沈金鑫 | 申请（专利权）人： | 铜陵国鑫光源技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B22F7/02 | 分类号： | B22F7/02;B22F3/105 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 244199 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1：0.5-0.8：3-5的比例组成。制备方法：(1)将方解石粉和空心微珠充分混合得混合粉，将混合粉和粘结剂按体积比为1:7-10的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，然后在真空条件下去除粘结剂，得到半成品；(2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结，然后进行退火，冷却，最后取样脱模；(3)将步骤(2)制备的样品放入热等静压烧结炉中进行热等静压烧结，然后进行退火，即得封装材料。本发明将方解石粉、空心微珠和铜粉混合制备成封装材料，具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性，散热性能好，平整性高、强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 方解石 led 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含有方解石粉的LED封装材料，其特征在于：该材料由方解石粉、空心微珠和铜粉按质量比为1：0.5‑0.8：3‑5的比例组成。
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