[发明专利]MOS晶体管及用以形成外延结构的半导体制作工艺在审

专利信息
申请号: 201410393840.9 申请日: 2014-08-12
公开(公告)号: CN105336783A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 吕曼绫;洪裕祥;张仲甫;吴彦良;沈文骏;刘家荣;傅思逸;陈意维 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L21/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种MOS晶体管以及用以形成外延结构的半导体制作工艺,该MOS晶体管包含有一栅极结构、一外延间隙壁以及一外延结构。栅极结构设置于一基底上。外延间隙壁,设置于栅极结构侧边的基底上,其中外延间隙壁包含硅及氮,且氮/硅比大于1.3。外延结构设置于外延间隙壁侧边的基底中。再者,本发明还提供一种半导体制作工艺包含有下述步骤,用以形成一外延结构。首先,形成一栅极结构于一基底上。接着,形成一外延间隙壁于栅极结构侧边的基底上,用以定义一外延结构的位置,其中外延间隙壁包含硅及氮,且氮/硅比大于1.3。然后,形成外延结构于外延间隙壁侧边的基底中。
搜索关键词: mos 晶体管 用以 形成 外延 结构 半导体 制作 工艺
【主权项】:
一种MOS晶体管,包含有:栅极结构,设置于一基底上;外延间隙壁,设置于该栅极结构侧边的该基底上,其中该外延间隙壁包含硅及氮,且氮/硅比大于1.3;以及外延结构,设置于该外延间隙壁侧边的该基底中。
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