[发明专利]多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的组装板有效

专利信息
申请号: 201410389614.3 申请日: 2014-08-08
公开(公告)号: CN104900405B 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 李种晧;金斗永;金昶勋;金柄秀 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12;H05K1/18
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 刘灿强,尹淑梅
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请描述了一种多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的组装板,该多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体,陶瓷主体具有比宽度大的厚度,包括介电层,并且具有沿厚度方向彼此相对的上表面和下表面。第一侧表面和第二侧表面沿宽度方向彼此相对,第一端表面和第二端表面沿长度方向彼此相对。第一内电极和第二内电极沿宽度方向堆叠在陶瓷主体内,至少一个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间。体积增大部设置在陶瓷主体的沿厚度方向的下部中,以允许陶瓷主体的下边缘部分的体积比陶瓷主体的上边缘部分的体积大。
搜索关键词: 多层 陶瓷 电子 组件 具有 组装
【主权项】:
一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有比宽度大的厚度,陶瓷主体包括多个介电层,并且具有沿厚度方向彼此相对的上表面和下表面、沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面;第一内电极和第二内电极,沿宽度方向堆叠在陶瓷主体内,至少一个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间;以及体积增大部,设置在陶瓷主体的沿厚度方向的下部中,以使陶瓷主体的下边缘部分的体积比陶瓷主体的上边缘部分的体积大并且使陶瓷主体的重心位于陶瓷主体的沿厚度方向的中心之下。
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