[发明专利]多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的组装板

说明书

本申请要求于2014年3月7日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0027323号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件、该多层陶瓷电子组件的制造方法及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。

背景技术

通常，诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等的部分地由陶瓷材料形成的电子组件包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内的内电极和安装在陶瓷主体的至少一个表面上以连接到内电极的外电极。

在陶瓷电子组件之中，多层陶瓷电容器可以包括多个堆叠的介电层、使至少一个介电层置于其间的设置为彼此面对的内电极和电连接到内电极的外电极。

多层陶瓷电容器可以安装在板上。多层陶瓷电容器可以通过焊接电连接到电路板上的安装焊盘，安装焊盘可以通过电路板的布线图案或导电通路连接到其他外部电路。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板。

根据本公开的一方面，提供了一种多层陶瓷电子组件。该组件包括：陶瓷主体，包括沿宽度方向堆叠的多个介电层和多个内电极；外电极；体积增大部，设置在陶瓷主体的沿厚度方向的下部中，以允许陶瓷主体的下边缘部分的体积比陶瓷主体的上边缘部分的体积大。

体积增大部可以由虚设电极图案部形成，其中，虚设电极图案部包括沿厚度方向设置在陶瓷主体的有效部内的内电极之下的虚设电极图案部和设置在陶瓷主体的覆盖部的沿厚度方向的下部中的虚设电极图案部中的至少一个。

根据本公开的另一方面，提供了一种多层陶瓷电子组件。该组件包括：陶瓷主体，包括沿宽度方向堆叠的多个介电层和多个内电极；外电极；虚设电极图案部，设置在陶瓷主体的沿厚度方向的下部中，以允许陶瓷主体的重心位于陶瓷主体的沿厚度方向的中心之下。

根据本公开的又一方面，提供了一种具有多层陶瓷电子组件的组装板。该板包括：印刷电路板，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在印刷电路板上；多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上。体积增大部设置在多层陶瓷电子组件中的陶瓷主体的下部中，以允许陶瓷主体的下边缘部分的体积比陶瓷主体的上边缘部分的体积大。

附图说明

通过结合附图进行下面的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的局部剖开透视图；

图2是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的透视图；

图3是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的局部剖开透视图；

图4是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的透视图；

图5A是沿图3的线A-A′截取的剖视图；

图5B是根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的沿长度-厚度方向的剖视图；

图6A、图7A、图8A和图9A是根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的沿宽度-厚度方向的剖视图，它们示出了设置在有效部中的虚设电极图案的改进示例；

图6B、图7B、图8B和图9B是根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的沿长度-厚度方向的剖视图，它们示出了设置在有效部中的虚设电极图案的改进示例；

图10是示出根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；

图11A是沿图10的线B-B′截取的剖视图；

图11B是根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电子组件的沿长度-厚度方向的剖视图；

图12是示出根据本公开的第三示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；

图13是沿图12的线C-C′截取的剖视图；

图14至图16是示出根据本公开的第四示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电子组件的板的透视图。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

然而，本公开可以以很多不同的形式来举例说明，并不应该被解释为限制于在此阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在附图中，为了清晰起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来指示相同或相似的元件。