[发明专利]一种相变调温软瓷材料的制备方法有效
申请号: | 201410387229.5 | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN104277317A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 徐琪;王臻 | 申请(专利权)人: | 武汉纺织大学 |
主分类号: | C08L23/08 | 分类号: | C08L23/08;C08L79/08;C08K13/06;C08K9/10;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/34;C08K5/01;C09K5/00;C09K5/14 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 毛胜昔 |
地址: | 430200 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种相变调温软瓷材料的制备方法,其在现有技术的基础上,通过在制备原料中引入相变微胶囊,使得制备出的软瓷材料具有良好的保温隔热性能;通过采用粒径分别为纳米级、1000目、800目和500目的无机粉体,以强化制备过程中分散系的均匀性,使得制备出的软瓷材料在具有较好的表面光洁度、较好的耐污染性能的基础上,材料的各项性能指标更均一、更稳定,确保了制备出的软磁材料具有优良的抗拉伸、抗剪切强度,以及防水、阻燃、耐酸碱腐蚀、耐融冻、抗震、抗裂等综合性能,提高了产品的档次。本发明相对于现有技术,具有档次高、产品质量好、综合性能指标好等技术特点,是一种比较理想的室内装饰软瓷材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 相变 调温 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种相变调温软瓷材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a.按重量比100:0.5‑1称取无机粉体和硅烷偶联剂KH550,投入到高速捏合机中,加热至110‑130℃条件下捏合均匀,制得改性无机粉;b.按重量比100︰10‑40︰5‑10称取改性无机粉、乙烯‑乙酸乙烯脂共聚物、聚酰亚胺,在密炼机中混炼5‑10分钟,混炼温度为130‑160℃,制得中间料;c.按改性无机粉的重量百分比计,加入0.5%的抗氧化剂、2%的引发剂和2%的交联剂;后在120‑140℃下继续混炼10‑15分钟,制得软瓷混合料;d.按重量比60‑90︰10‑40称取软瓷混合料和相变微胶囊,在强力搅拌机中高速混合5‑10分钟;加入到模压机中,在140‑200℃下模压成型,制得相变调温软瓷;上述无机粉体是由粒径分别为纳米级、1000目、800目和500目的粉体,按照重量比1:1:1:1混合均匀制得的。
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