[发明专利]一种彩光LED封装结构无效
| 申请号： | 201410376373.9 | 申请日： | 2014-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104157771A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 姬志刚;贾海亮;姬志强;杜志刚;王亚涛 | 申请（专利权）人： | 姬志刚 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 056000 河北省邯郸市雪驰路*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种彩光LED封装结构，包括一个固定在一承载体上的白光晶片，一对相互分隔的导电支架，上述导电支架分别与白光晶片的正负电极电连接，在白光晶片和导电支架的顶端覆盖设置一个容置腔体，容置腔体内部设有调色剂。采用上述技术方案，LED可以根据需要调整调色剂，从而发出不同颜色的光线，结构简单，造价低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 彩光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种彩光LED封装结构，包括一个固定在一承载体上的白光晶片，一对相互分隔的导电支架，其特征是上述导电支架分别与白光晶片的正负电极电连接，在白光晶片和导电支架的顶端覆盖设置一个容置腔体，容置腔体内部设有调色剂。
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