[发明专利]一种天线的制备方法在审
| 申请号： | 201410375503.7 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104143690A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 杨诚;吴浩怡 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 余敏 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天线的制备方法，包括以下步骤：1)制浆步骤：将金属填料和树脂粘结剂充分搅拌混合，制成金属填料质量分数在50％～80％范围的导电浆料；2)涂覆步骤：将所述导电浆料填充在基板的凹槽内，所述基板的凹槽为天线图案形状；3)吸附步骤：采用胶头将所述凹槽中的导电浆料粘附至所述胶头的表面，所述胶头的表面积足够覆盖所有凹槽所在的区域；4)转印步骤：将所述胶头表面的导电浆料转印至天线介电基底上，从而在所述天线介电基底表面形成导电网络图案；5)固化步骤：将所述天线介电基底放置在60℃～250℃的温度环境中固化0.25～2h，使所述导电浆料固化，最终制得天线。本发明的天线的制备方法，制备过程简单易控，成本低廉，适合大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种天线的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)制浆步骤：将金属填料和树脂粘结剂充分搅拌混合，制成金属填料质量分数在50％～80％范围的导电浆料；2)涂覆步骤：将所述导电浆料填充在基板的凹槽内，所述基板的凹槽为天线图案形状；3)吸附步骤：采用胶头将所述凹槽中的导电浆料粘附至所述胶头的表面，所述胶头的表面积足够覆盖所有凹槽所在的区域；4)转印步骤：将所述胶头表面的导电浆料转印至天线介电基底上，从而在所述天线介电基底表面形成导电网络图案；5)固化步骤：将所述天线介电基底放置在60℃～250℃的温度环境中固化0.25～2h，使所述导电浆料固化，最终制得天线。
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