[发明专利]一种Cu掺杂硅基磷灰石电解质材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410373711.3 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104201408A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 赵海雷;方梦雅;杨天让;杜志鸿;陈宁 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | H01M8/10 | 分类号： | H01M8/10 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了本发明的目的旨在提供一种制备工艺简便、成本低廉，同时能够有效提高硅基磷灰石电解质材料电导率的Cu掺杂硅基磷灰石电解质材料及其制备方法。本发明使用溶胶凝胶法制备了Si位掺杂Cu的硅基磷灰石电解质材料La10-xSi6-yCuyO26+1.5x-y，其中0≤x≤0.67，0.7<y≤2；Cu的掺杂可以有效提高材料的离子电导率。本发明在硅基磷灰石体系的Si位掺杂Cu，由于Cu2+的离子半径大于Si4+，Cu掺杂可以增大晶胞参数和氧迁移通道的尺寸，提升载流子的迁移率，所以Cu掺杂可以达到提高电导率的目的。在相同的Cu掺杂量下，降低La位的阳离子缺位数量，可以增加体系的氧离子数量，从而提高氧离子迁移过程中的载流子的数量，进一步提高材料的电导率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu 掺杂 磷灰石 电解质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Cu掺杂硅基磷灰石电解质材料，其特征在于：所述的Cu掺杂硅基磷灰石电解质材料的分子式为：La10‑xSi6‑yCuyO26+1.5x‑y，其中0≤x≤0.67，0.7<y≤2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学;，未经北京科技大学;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410373711.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种封装电池的制造方法
- 下一篇：阀控式动力电池正极板栅合金
