[发明专利]键合前进行基板表面预处理的方法

摘要

本发明涉及一种键合前进行基板表面预处理的方法，其特征是，包括以下步骤（1）将基板在硬度为50～100邵氏D的研磨垫上进行第一次抛光，基板的研磨量为基板总厚度的3～5%；（2）将基板在硬度为50～100邵氏D的研磨垫上采用研磨液进行第二次抛光，基板的研磨量为基板总厚度的2～3%；（3）将基板在硬度为30～50邵氏D的研磨垫上采用研磨液进行第三次抛光，基板的研磨量为基板总厚度的1～1.5%；经步骤（3）抛光后的基板表面粗糙度<15nm；（4）基板依次经超声水洗、SC1低碱性溶剂和SC2酸性溶剂清洗；（5）基板干燥。本发明能够使基板表面平整度、清洁度和亲水性达到要求，并可对多种材料表面进行处理。

主权项

一种键合前进行基板表面预处理的方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）基板第一次抛光：将基板在硬度为50～100邵氏D的研磨垫上采用研磨液进行第一次抛光研磨，研磨头主压力区的压力值为2.5～3psi，基板的研磨量为基板总厚度的3～5%；（2）基板的第二次抛光：将步骤（1）处理后的基板在硬度为50～100邵氏D的研磨垫上采用研磨液进行第二次抛光研磨，研磨头主压力区的压力值为2～2.5psi，基板的研磨量为基板总厚度的2～3%；经步骤（1）和步骤（2）抛光后的基板表面平整度<5%；（3）基板的第三次抛光：将步骤（2）处理后的基板在硬度为30～50邵氏D的研磨垫上采用研磨液进行第三次抛光研磨，研磨头主压力区的压力值为1～2psi，基板的研磨量为基板总厚度的1～1.5%；经步骤（3）抛光后的基板表面粗糙度<15nm；（4）将经过三次抛光后的基板依次经超声水洗、SC1碱性溶剂和SC2酸性溶剂清洗；（5）最后对清洗过的基板进行干燥处理；所述步骤（1）和步骤（2）中所采用的研磨液对键合表面材料的选择比为1:1，研磨液中研磨颗粒采用SiOx、Al2O3或CeO2，研磨颗粒尺寸为5～160nm，研磨液中研磨颗粒的含量为0.01wt%~20wt%；所述步骤（1）和步骤（2）中，研磨头的转速为70～130rpm，研磨垫的转速为70～130rpm，并且研磨垫与研磨头的转速保持1rpm的差别；所述步骤（3）中，研磨头的转速为60～90rpm，研磨垫的转速为60～90rpm，并且研磨垫与研磨头的转速保持1rpm的差别；所述步骤（4）中，采用超声波和去离子水清洗时，超声功率为150～400MHz，清洗时间为5～60秒。