[发明专利]一种快速响应热敏芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201410371070.8 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104167269B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 柏小海;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民;叶建开 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种快速响应热敏芯片，其包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的两表面印刷烧渗有表面电极，所述陶瓷基片的一端部通过热敏材料层进行封端。该快速响应热敏芯片的制作方法，其具体步骤是(1)选用陶瓷基片；(2)印刷－烧渗表面电极；(3)划切；(4)单头封端；(5)烘干－烧结；(6)测试。该NTC热敏芯片测温过程中热传导所需时间短，热时间常数小，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，电阻值的一致性好，芯片产品合格率高，制作方法简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 响应 热敏 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种快速响应热敏芯片，其特征在于：包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的两表面印刷烧渗有表面电极，所述陶瓷基片的一端部通过热敏材料层进行封端；所述陶瓷基片为氧化铝基片；所述热敏材料是由氧化锰、氧化钴、氧化铁、氧化镍中的至少两种按比例所配制而成的NTC半导体材料；所述快速响应热敏芯片通过以下制作方法制得：(1)选用陶瓷基片；(2)印刷－烧渗表面电极：在陶瓷基片的表面印刷‑烧渗表面电极；(3)划切：将上述印刷－烧渗有表面电极的陶瓷基片进行一定尺寸规格的划切成小陶瓷基片；(4)单头封端：在上述小片的陶瓷基片的一端部通过热敏材料进行封端；(5)烘干－烧结；(6)测试：对批量生产的产品进行逐个测试，将不符合要求的产品分选淘汰。
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