[发明专利]软启动方法及电路有效

专利信息
申请号: 201410366541.6 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN104135146B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 唐盛斌 申请(专利权)人: 广州金升阳科技有限公司
主分类号: H02M1/36 分类号: H02M1/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州市萝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 软启动方法,包括如下步骤在上电启机的输出电压上升阶段,供电电源提供一个很小的电流给软启动电容充电,使晶体管导通,从而让电压反馈端流出的电流主要经晶体管流回地端,以限制电压反馈端电压的上升;在软启动电容的端电压逐渐上升时,晶体管输出端的电压跟随软启动电容的端电压,以在输出电压上升时,使PWM控制器的占空比从零逐渐增加,且电压反馈端的电压逐渐上升。相对于现有技术,本发明软启动方法,直接在主边实现软启动,逐渐展开占空比,避免开机时产生大的浪涌电流而损坏器件,且该电路简单,无需大电容,体积小,软启动时间常数也容易根据开关电源功率级别的大小而随意设计,还易于集成在PWM控制内部。
搜索关键词: 启动 方法 电路
【主权项】:
一种软启动方法,用于PWM控制器集成电路,所述PWM控制器具有电压反馈端,其特征在于:所述软启动方法的控制步骤如下,在上电启机的输出电压上升阶段,由供电电源提供一个很小的电流给软启动电容充电,同时,软启动电容上的电压小,使晶体管导通,晶体管作为钳位跟随管,使补偿电容的端电压跟随软启动电容的端电压,从而控制电压反馈端电压的上升;在软启动电容的端电压逐渐上升时,晶体管输出端的电压跟随软启动电容的端电压,以在输出电压上升时,使PWM控制器的占空比从零逐渐增加,且电压反馈端的电压逐渐上升。
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