[发明专利]软启动方法及电路有效
| 申请号: | 201410366541.6 | 申请日: | 2014-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN104135146B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
| 发明(设计)人: | 唐盛斌 | 申请(专利权)人: | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号: | H02M1/36 | 分类号: | H02M1/36 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510663 广东省广州市萝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 启动 方法 电路 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路,特别涉及带PWM控制器的开关电源的软启动方法及电路。
背景技术
目前,开关电源以效率高、体积小等特点,在通信、工控、计算机以及消费电子中的需求越来越大。在常用的开关电源中,有电压控制模式以及加入电流控制模式的双环控制,但是不管是什么模式的控制,在上电启机时,由于反馈环路还没有形成通路,PWM控制器会以最大占空比给输出电容进行充电,为了得到较理想的负载瞬态响应,开关电源特别是大功率的电源所选用的输出电容容值很大,这样的话,输出电容就易导致电源在开机时产生很大的浪涌电流,这不仅会污染供电电源网络,而且有可能损坏晶体管和其它器件。
如图1所示,为现有副边反馈控制的开关电源,如果启机时功率管的占空比超过电源达到稳态后所需的占空比,将会导致开机输出电压过冲。它的工作原理是:电阻R1和R2是输出电压采样电阻,它们的分压作为稳压管TL431的输入信号,该信号经过由稳压管TL431和光耦组成的跨导放大器放大后传输到PWM控制器的FB端(FB端又称电压反馈端,以下统一简称为FB端)。PWM控制器根据FB端电压VFB的大小调节GATE输出的占空比大小来控制输出电压,当输出电压VOUT偏高时,光耦从FB端抽取更多的电流,使FB端电压VFB下降,GATE输出的占空比变小,输出电压VOUT逐渐下降;当输出电压VOUT偏小时,光耦从FB端抽取更小的电流,使FB端电压VFB增加,GATE输出的占空比变大,输出电压VOUT逐渐增加。如此,通过光耦与PWM控制器所形成的反馈环路的不断调整,使输出电压稳定在设定值的范围内。
虽然在上电启机过程中,PWM控制器通过控制CS端口的阈值从零伏逐渐上升,可以控制占空比从零逐渐增加,从而减小了开机的浪涌电流。但是,在输出电压VOUT的上升阶段,稳压管TL431没来得及导通之前,光耦上没有电流,反馈环路是断开的。由于光耦不通过电流,PWM控制器FB端的电压会被充电到最大值,相当于FB电压相对于最终的稳态值来说有非常大的过冲。当输出电压VOUT上升达到非常接近最终稳态值时,例如最终稳态值偏下50mV(决定于输出电压VOUT到FB端口电压的增益)之内,光耦才开始有电流通过,使FB端的电压开始下降。由于FB端电压需要从最大值下降到FB端的稳态值,电压的摆幅大,所以FB端的电压泄放存在延时,延时时间Td=(CC1·ΔVFB)/IC1,ΔVFB,为FB端电压的摆幅,IC1为从补偿电容CC1抽取的电流。正是因为这个延迟时间的存在,使得占空比不能及时迅速地减小,从而导致启机时输出电压过冲。特别是在空载情况下尤为严重。
现有技术中,有如图2所示的副边软启动电路,改进了在输出电压VOUT上升阶段的反馈环路断开的问题,即通过在光耦端串联软启动电容CS,以使光耦提前于稳压管TL431导通之前开启,从而形成反馈环路的通路。由于上电启机一段时间后输出VOUT上升,而软启动电容CS上的电压为零,所以只要输出电压VOUT大于光耦主边的导通压降,光耦上就有电流流过,这样的话在输出电压VOUT到达最终的稳态值之前,反馈环路已经是通路状态,从而理论上可防止出现开机输出电压过冲的问题。但是,这种副边软启动电路还是存在几个明显的缺点:1、在刚启机时必需PWM控制器能逐渐展开占空比,否则刚启机时的浪涌电流也是很大,因为VOUT需要上升到一定大小后光耦电流才能限制FB电压的上升,在这一段时间只能靠PWM控制器限制电流;2、软启动结束后不是完全不起作用,还会对环路有一定的影响,特别是在大动态跳变过程中;3、该软启动电路无法集成,又因为RBIS的值比较小,要保证一定的软启动时间,电容CS的值比较大,需要几十微法,电容体积大,特别是输出电压VOUT的稳态电压高的产品。
现就现有PWM控制器的软启动电路,对其不足总结如下:
1、在稳压管TL431没来得及导通之前,无法建立光耦与PWM控制器所形成的反馈环路,或无法依电路设计实现对PWM控制器的占空比的控制。
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