[发明专利]基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法

摘要

本发明公开了一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法。一、确定灯具的结构尺寸、材料、工作环境等参数。二、确定灯具所用LED封装器件的电压温度特性。三、建立忽略LED封装器件结构的数值分析模型，仿真分析得到LED封装器件底部的平均温度。四、建立LED封装器件的数值仿真分析模型，在LED封装器件底面施加一系列数值离散的等效对流散热系数进行仿真分析，利用分析结果建立对流系数与LED封装器件底面平均温度的函数关系。五、建立LED灯具封装器件的数值分析模型，通过插值算法计算进行LED灯具仿真分析时封装器件底部平均温度与进行LED封装器件仿真分析时底部平均温度相等时对应的对流系数及计算出 LED封装器件的结温，本发明提高了LED灯具结温预测的精度。

主权项

一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法，其特征是包括如下步骤：（1）确定LED灯具的各种尺寸参数、材料参数和热电特性参数；（2）确定所用LED封装器件在恒定电流下的电压温度特性关系函数；（3）建立LED灯具的数值仿真分析模型，确定计算流体动力动力学分析的计算域，进行温度场仿真分析，得到LED封装器件底面的平均温度TS；（4）建立LED封装器件的数值分析模型，在LED封装器件底面施加一系列的对流散热系数H，进行不同对流散热系数下的温度场仿真分析，得到对应的LED封装器件底部的平均温度为T，结温为Tjx；（5）根据步骤（4）得到的H、T、Tjx数据点，分别拟合出H与T以及H与Tjx的函数关系，并利用插值算法计算出LED封装器件底部平均温度为TS时对应的等效对流系数HE以及对应的结温Tj即LED灯具的结温。