[发明专利]基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法

权利要求书

1.一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法，其特征是包括如下步骤：

（1）确定LED灯具的各种尺寸参数、材料参数和热电特性参数；

 （2）确定所用LED封装器件在恒定电流下的电压温度特性关系函数（）；

 （3）建立LED灯具的数值仿真分析模型，确定计算流体动力动力学分析的计算域，进行温度场仿真分析，得到LED封装器件底面的平均温度T_S；

（4）建立LED封装器件的数值分析模型，在LED封装器件底面施加一系列的对流散热系数H，进行不同对流散热系数下的温度场仿真分析，得到对应的LED封装器件底部的平均温度为T结温为Tjx；

（5）得到步骤4)得到的H、TS、Tjx数据点，分别拟合出H与TS以及H与Tjx的函数关系，并利用插值算法计算出LED封装器件底部平均温度为T_S时对应的等效对流系数H_E以及对应的结温Tj即LED灯具的结温。

2.根据权利要求1所述的一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法, 其特征是：所述的分离式仿真分析是分别建立LED灯具与LED封装器件的数值分析模型，在LED灯具模型中将LED封装器件简化为与器件外形尺寸近似的均匀发热块。

3.根据权利要求1所述的一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法，其特征是： 所述的LED封装器件底面的平均温度，用于连接LED灯具仿真分析和LED封装器件仿真分析的公共界面条件。

4.根据权利要求1所述的一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法，其特征是：在对LED封装器件进行仿真分析的过程时，在LED封装器件底面施加对流散热系数。

5.根据权利要求1所述的一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法，其特征是：在LED封装器件底面施加一系列数值离散的对流条件进行仿真分析，建立等效散热系数与LED封装器件底面平均温度的函数关系，利用插值算法得到合适的等效对流系数和最终要求的LED灯具结温。