[发明专利]低压电动汽车的功率集成装置有效
| 申请号： | 201410364516.4 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN104167931A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 凌欢;吴瑞;杭孟荀;邵平 | 申请（专利权）人： | 奇瑞汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01L25/07;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 江崇玉 |
| 地址： | 241006 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低压电动汽车的功率集成装置，属于电机驱动技术领域。所述低压电动汽车的集成装置包括一个铝基板，该铝基板由电路层、绝缘导热层和金属基层组成。电路层由MOSFET模块构成，且MOSFET模块贴装在电路层中，由三组驱动全桥组成，每组驱动全桥由上下两个桥臂构成，每组驱动全桥的上下桥臂分别由数量相同的MOSFET元件并联组成，三组驱动全桥与驱动永磁电动机的三相相连，可驱动电动机输出。当电路层工作产生热量之后，电路层将产生的热量通过绝缘导热层传导到金属基层，由金属基层将产生的热量扩散到功率集成装置的外部。本发明采用三层结构的铝基板简化了功率集成装置装配的复杂度，降低了成本，提高了功率模块的使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 低压 电动汽车 功率 集成 装置 | ||
【主权项】：
一种低压电动汽车的功率集成装置，其特征在于，所述装置包括一个铝基板，所述铝基板包括电路层、绝缘导热层和金属基层；所述电路层至少包括贴装的金属‑氧化层半导体场效晶体管MOSFET模块，所述MOSFET模块由三组驱动全桥组成，所述三组驱动全桥分别与驱动永磁电机的三相相连，每组驱动全桥由上桥臂和下桥臂组成，且每组驱动全桥的上桥臂和下桥臂均由数量相同的MOSFET元件并联组成；所述绝缘导热层内填充有陶瓷聚合物，且置于所述电路层的下方；所述金属基层置于所述绝缘导热层的下方。
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