[发明专利]一种制造智能卡的方法无效
| 申请号： | 201410363949.8 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN104504434A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 李志强 | 申请（专利权）人： | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 孙向民;肖冰滨 |
| 地址： | 523710广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种制造智能卡(20)的方法，该智能卡(20)嵌入有集成电路模块(28)和天线线圈(8)，方法包括以下步骤：(a)在核心片(6)上嵌入天线线圈(8)，(b)将核心片(6)与多个外部片(10、12、14、16)层压以形成层压板(18)，(c)在层压板(18)中形成空腔(22)以露出天线线圈(8)的两个末端(24)，以及(d)用夹层电极扩散焊接方法将集成电路模块(28)的两个电接触区域(30)与天线线圈(8)的露出的末端(24)相连，该夹层电极扩散焊接方法由变压器输出操作能量输出控制方法控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 智能卡 方法 | ||
【主权项】：
一种制造卡的方法，该卡嵌入有至少一个集成电路模块和天线线圈，所述方法包括以下步骤：(a)在核心片上嵌入天线线圈，(b)将所述核心片与至少两个外部片层压以形成层压板，(c)在所述层压板中形成至少一个空腔以露出至少所述天线线圈的两个末端，以及(d)用夹层电极扩散焊接方法将集成电路模块的两个电接触区域与所述天线线圈的所露出的末端相连，该夹层电极扩散焊接方法由变压器输出操作能量输出控制方法控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市锐祥智能卡科技有限公司;，未经东莞市锐祥智能卡科技有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410363949.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
