[发明专利]一种制造智能卡的方法

权利要求书

1.一种制造卡的方法，该卡嵌入有至少一个集成电路模块和天线线圈，所述方法包括以下步骤：

(a)在核心片上嵌入天线线圈，

(b)将所述核心片与至少两个外部片层压以形成层压板，

(c)在所述层压板中形成至少一个空腔以露出至少所述天线线圈的两个末端，以及

(d)用夹层电极扩散焊接方法将集成电路模块的两个电接触区域与所述天线线圈的所露出的末端相连，该夹层电极扩散焊接方法由变压器输出操作能量输出控制方法控制。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述步骤(d)中，所述天线线圈的所述两个露出的末端的每个末端通过各自的电传导线与所述集成电路模块的所述两个电接触区域中的一个电接触区域相连。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述步骤(d)由变压器输出操作能量输出控制机构执行。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述机构包括压头和两个电端子。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述电传导线与所述天线线圈的所述露出的末端中的一个末端相连的过程中，所述压头和所述两个电端子接触所述电传导线。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，在所述电传导线与所述天线线圈的所述露出的末端中的一个末端相连的过程中，在所述电端子之间施加0.4伏特到0.45伏特的直流电压。

7.根据权利要求4到6中任一项权利要求所述的方法，其中，在所述电传导线与所述天线线圈的所述露出的末端中的一个末端相连的过程中，190A到200A的电流从所述电端子的一个电端子流向所述电端子的另一个电端子。

8.根据权利要求4到7中任一项权利要求所述的方法，其中，在所述电传导线与所述天线线圈的所述露出的末端中的一个末端相连的过程中，所述压头在所述电传导线上施加0.48kgf到0.52kgf的力。

9.一种嵌入有至少一个集成电路模块和天线线圈的卡，所述卡由根据上述权利要求中的任一项权利要求所述的方法制造。