[发明专利]芯片去除装置

摘要

本发明公开了一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，涉及显示面板的制造领域。所述装置包括用于对所述芯片加热的加热头，所述加热头包括至少两个内侧面，两个所述内侧面相邻或者相对设置，分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触。所述装置还包括驱动机构，用于驱动所述加热头在预设的范围内移动，当所述加热头移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离。本发明改进了加热头的形状，增加了芯片与高温加热头的接触面积，使芯片受热均匀，避免了各向异性导电胶局部温度过高导致的烧焦固化。此外，本发明使用驱动机构来精确控制加热头移动距离的目的，避免了手动推移显示面板去除芯片时造成的偏光片烫伤。

主权项

一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，所述芯片去除装置包括用于对所述芯片加热的加热头，其特征在于，所述加热头包括至少两个内侧面，两个所述内侧面相邻或者相对设置，两个所述内侧面分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触；所述芯片去除装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述加热头在预设的范围内移动，当所述加热头移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离；所述芯片去除装置还包括载台，所述载台用于放置所述显示面板，所述载台上设置有多个定位块和多个吸附孔，所述定位块用于确定所述显示面板的放置位置，以使所述芯片与所述加热头对位，所述吸附孔用于使所述显示面板吸附固定在所述载台上。