[发明专利]芯片去除装置

权利要求书

1.一种芯片去除装置，用于去除贴附在显示面板上的芯片，所述芯片去除装置包括用于对所述芯片加热的加热头，其特征在于，所述加热头包括至少两个内侧面，两个所述内侧面相邻或者相对设置，两个所述内侧面分别用于与所述芯片上相邻或者相对的两个外侧面相接触。

2.根据权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，两个所述内侧面相邻设置，且所述加热头在相邻设置的两个所述内侧面之间设有凹槽。

3.根据权利要求1或2所述的芯片去除装置，其特征在于，所述芯片去除装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述加热头在预设的范围内移动，当所述加热头移动时，能够使所述芯片与所述显示面板分离。

4.根据权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述驱动机构包括凸轮、凸轮轴和输出单元，所述凸轮轴与所述凸轮固定连接，且所述凸轮轴能够将转矩输出至所述凸轮，以带动所述凸轮转动，所述输出单元的一端与所述凸轮接触，另一端与所述加热头相连以将所述凸轮的旋转运动转换成直线运动，并驱动所述加热头移动。

5.根据权利要求4所述的芯片去除装置，其特征在于，所述驱动机构还包括压杆，所述输出单元包括导轨和滑块，所述加热头与所述滑块相连，所述滑块设置在所述导轨上，所述压杆的一端与所述凸轮轴连接，使得按压所述压杆的另一端时，所述凸轮轴能够转动，所述凸轮与所述滑块接触，当所述凸轮转动时，能够推动所述滑块沿所述导轨滑动。

6.根据权利要求5所述的芯片去除装置，其特征在于，所述驱动机构还包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端固定在所述芯片去除装置的安装基础上，另一端与所述滑块连接，用于当所述芯片与所述显示面板分离之后使所述滑块复位。

7.根据权利要求6所述的芯片去除装置，其特征在于，所述安装基础包括位于所述凸轮两侧的两个侧板和连接两个所述侧板的背板，所述第一弹性件的一端固定在所述背板上，所述凸轮位于由所述滑块、两个所述侧板、以及所述背板所包围的空间内，所述滑块位于所述空间的开口侧，所述凸轮轴贯穿两个所述侧板，所述压杆位于其中一个所述侧板的外侧，所述驱动机构还包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端固定在与所述压杆同侧的所述侧板上，另一端与所述压杆连接。

8.根据权利要求7所述的芯片去除装置，其特征在于，所述安装基础还包括底板，所述底板设置在所述侧板的下端，所述驱动机构还包括两个位于所述空间外的限位件，其中一个所述限位件位于与所述压杆同侧的所述侧板上，另一个所述限位件位于所述底板上，两个所述限位件用于限制所述压杆的转动范围。

9.根据权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述芯片去除装置还包括隔热件，所述隔热件连接在所述加热头和所述驱动机构之间。

10.根据权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述芯片去除装置还包括载台，所述载台用于放置所述显示面板，所述载台上设置有多个定位块和多个吸附孔，所述定位块用于确定所述显示面板的放置位置，以使所述芯片与所述加热头对位，所述吸附孔用于使所述显示面板吸附固定在所述载台上。