[发明专利]回流处理单元及基板处理装置

摘要

本发明提供半导体基板制造装置及基板处理方法，且更特定而言提供用于对半导体晶圆执行回流处理过程的装置及方法。该基板处理装置包括负载端口，容纳基板的载体设座于该负载端口上；基板处理模块，其包括用于对该基板执行回流过程的一个回流处理单元或多个回流处理单元，以及基板转移模块，其包括在该负载端口与该基板处理模块之间转移该基板的转移机器人，该基板转移模块安置于该负载端口与该基板处理模块之间。该回流处理单元包括过程腔室，该过程腔室中具有处理空间；以及排出构件，其将该过程腔室内的流体排出。

主权项

一种基板处理装置，其包含：负载端口，容纳基板的载体设座于该负载端口上；基板处理模块，其包含用于对该基板执行回流过程的一个回流处理单元或多个回流处理单元；以及基板转移模块，其包含在该负载端口与该基板处理模块之间转移该基板的转移机器人，该基板转移模块安置于该负载端口与该基板处理模块之间，其中该回流处理单元包含：过程腔室，该过程腔室中具有处理空间；以及排出构件，其将该过程腔室内的流体排出，其中该排出构件包含：多个单独排出管线，其与多个过程腔室彼此连接；以及共用排出管线，其连接至该多个单独排出管线以将该流体排出至该基板处理模块外部，其中该排出构件进一步包含捕集器，其移除该排出流体的杂质，该捕集器被提供为多个，且该多个捕集器分别安置于该多个单独排出管线，并且该捕集器可与该多个单独排出管线中每一者分开。