[发明专利]无轮廓电解铜箔用表面处理剂

摘要

本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种无轮廓电解铜箔用表面处理剂，每升表面处理剂的水溶液中含有：0.5-2.0g的N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、0.5-2.0g的N-乙烯基芐基-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐和0.1-0.4g的硅酸乙酯。本发明的表面处理剂成分简单，原料易得，使用方便。将本发明的表面处理剂喷涂在无轮廓铜箔的表面，可显著提高其在高频微波电路板上的抗剥离强度，无轮廓铜箔在聚酰亚胺树脂或聚四氟乙烯基材上的抗剥离强度≥0.6N/mm。

主权项

一种无轮廓电解铜箔用表面处理剂，其特征在于每升表面处理剂的水溶液中含有：0.5‑2.0g的N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷KH792、0.5‑2.0g的N‑乙烯基芐基‑2‑氨乙基‑3‑氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐KH559和0.1‑0.4g的硅酸乙酯TEOS。