[发明专利]无轮廓电解铜箔用表面处理剂

说明书

技术领域

本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种无轮廓电解铜箔用表面处理剂。 

背景技术

随着社会的信息化程度不断提高，人们的日常信息处理量在日益增加，对电子产品的信息处理能力提出了越来越高的要求。当今，电子产品越来越短、小、轻、薄化。通信业的快速进步，使原有的民用通信频段显得非常拥挤，某些原军事用途的高频通信，从21世纪开始，部分频段逐渐让给民用，使得民用高频通信获得了超常规的速度发展。通讯产品的高保密性、高传输质量要求，也迫使移动电话、汽车电话、无线通讯向高频方向靠拢。另外计算机处理能力的增加，信息存储量增多，迫切要求信号传输的高速化。 

通常，我们将频率范围在300MHZ-3000GHZ(波长1m-0.1mm)的电磁波称为微波，用于传输这类电磁信号的线路板称为高频微波印制电路板。近几年，高频微波用高密度多层板(PWBs)的需求量在逐年增加，PWBs要求更高的电路印制密度及更薄的绝缘层。小型化高性能的电子产品需求量越来越大，相应的要求线路板高密度和高频信号传输。印制电路板高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，主要在电脑、计算机中应用，现在已应用到家电和通讯类电子产品中。运用高密度互联和高频传输特性的印制电路板(PCB)，成为了发展的趋势。在高 度信息化的社会，信息量会越来越大，传输速度越来越快，信号频率从3GHz以下的特高频(UHF)、发展到10GHz、到超高频(SHF)。高频信号受制于集肤效应，只能在铜线路的表层(l-2μm)传递，粗糙的表面将增加高频信号的线性损耗。研究发现，频率为10GHz的电磁信号，在表面粗度为0μm的导体传输损耗-15.8dB/m，表面粗度为0.5μm、1.0μm、3μm的导体传输损耗依次为-20dB/m、-24dB/m、-26dB/m。在遏制传输损耗方面，具有光滑表面的无轮廓铜箔具有明显优势。因此，用于PWBs的高频微波印制电路板要实现更小的线距，应用无轮廓(Rz<1.5μm，ISO标准)电解铜箔是发展的趋势。当前的PCB制成多采取减成法作业，可达到10-20μm线距的水平。使用一般的铜箔(如标准STD、高温延展HTE铜箔，属于MP铜箔)，在制作精细电路时铜箔表面较粗糙难于蚀刻干净，容易出现短路异常，即使采用超低轮廓(VLP，Rz2-3μm)铜箔，印制线路的制程也被限制在50μm线距，而无轮廓铜箔用于高频传输的PWBs，L/S为25μm/25μm。 

高密度和高频微波印制电路板用无轮廓电解铜箔，属于高端的特殊铜箔产品。目前，只有日本的部分铜箔厂家能够量产。国内的高频微波板厂家和高水平的PWBs生产企业，所用的铜箔主要依靠进口。在国内，很少有厂家能生产高频板用铜箔。我公司在2012年开发了VLP型高频微波板用铜箔，之后一直致力于无轮廓高频微波板用铜箔的研究，于2013年下半年获得成功。 

高密度和高频微波印制电路板采用无轮廓铜箔，与一般的铜箔相比其生产流程基本相同，其技术难点有两个：一是电解铜箔的无轮廓化，其中添加剂配方是关键；二是无轮廓的铜箔在无粗化的表面处理条件下，如何提高其抗剥离强度。 

一般的电解铜箔，需要经过粗化处理和涂覆硅烷偶联剂，来提高铜箔在树脂基材上的抗剥离强度。无轮廓铜箔的毛面(晶体生长面)Rz要求<1.5μ m，光泽度(60°)700以上，显然使用粗化的办法是不可取的。可行的技术方案是研究界面力的作用，使用特殊的偶联剂来增加粘合强度。电解铜箔生产，常见的硅烷偶联剂如环氧基的γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)、氨基类的γ―氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)等，这些偶联剂处理的铜箔在高频微波印制电路板材上，对抗剥离强度的提高效果不明显。这是本发明要解决的主要问题。 

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种表面处理剂，其喷涂在无轮廓铜箔的表面可显著提高铜箔在高频微波电路板上的抗剥离强度。 

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种无轮廓电解铜箔用表面处理剂，每升表面处理剂的水溶液中含有：0.5-2.0g的N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷KH792、0.5-2.0g的N-乙烯基芐基-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐KH559和0.1-0.4g的硅酸乙酯TEOS。