[发明专利]无轮廓电解铜箔用表面处理剂有效
| 申请号： | 201410347996.3 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104177879A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘建广;杨祥魁;徐策;宋淑平;徐树民;王天堂;赵东;王学江;王其伶 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C09D4/00 | 分类号： | C09D4/00;C09D7/12;B05D7/14 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 265700 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轮廓 电解 铜箔 表面 处理 | ||
【权利要求书】：
1.一种无轮廓电解铜箔用表面处理剂，其特征在于每升表面处理剂的水溶液中含有：0.5-2.0g的N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷KH792、0.5-2.0g的N-乙烯基芐基-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐KH559和0.1-0.4g的硅酸乙酯TEOS。
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