[发明专利]三维存储装置

摘要

本发明公开了一种三维存储装置。三维存储装置包括存储元件区、第一阶梯结构、第二阶梯结构、第一导电条以及第二导电条。存储元件区包括第一叠层结构以及第二叠层结构。第一叠层结构包括第一半导体条，第二叠层结构包括第二半导体条。第一阶梯结构位于存储元件区的一侧，第一半导体条的一端连接第一阶梯结构。第二阶梯结构位于存储元件区的对侧，第二半导体条的一端连接第二阶梯结构。第一导电条透过第一阶梯结构耦接至第一半导体条。第二导电条透过第二阶梯结构耦接至第二半导体条。

主权项

1.一种三维存储装置，包括：一存储元件区，包括：一第一叠层结构，包括一第一半导体条；以及一第二叠层结构，包括一第二半导体条，该第二叠层结构与该第一叠层结构平行且相邻；一第一阶梯结构，位于该存储元件区外的一侧，该第一半导体条的一端连接该第一阶梯结构；一第二阶梯结构，位于该存储元件区外的对侧，该第二半导体条的一端连接该第二阶梯结构；一第一导电条，透过该第一阶梯结构耦接至该第一半导体条；以及一第二导电条，透过该第二阶梯结构耦接至该第二半导体条；其中该第一半导体条与该第二半导体条的间距与该第一导电条与该第二导电条的间距相等。