[发明专利]涉及利用表面贴装器件实施的接地路径的设备及方法有效
| 申请号： | 201410339713.0 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104684370B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | H·E·陈 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 于小宁 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了涉及使用表面贴装器件实施接地路径以有助于屏蔽射频(RF)模块的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括配置为容纳多个组件的封装基板。模块可以进一步包括安装在封装基板上且配置为有助于RF信号的处理RF组件。模块可以进一步包括相对于RF组件布置的RF屏蔽，该RF屏蔽被配置成为RF组件提供屏蔽。RF屏蔽可以包括至少一个屏蔽组件，该屏蔽组件配置为提供在模块的上表面上的导电层和封装基板的接地平面之间的一个或多个电路径。屏蔽组件可以包括表面贴装器件，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 涉及 利用 表面 器件 实施 接地 路径 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种射频模块，包括：封装基板，配置为容纳多个组件，该封装基板包含接地平面；在所述封装基板之上实施的导电层；以及在所述封装基板上安装的表面贴装器件，所述表面贴装器件配置为将导电层和接地平面电连接以提供表面贴装器件周围的第一和第二区域之间的射频屏蔽，所述第一和第二区域在所述射频模块内，并且所述第一和第二区域在所述表面贴装器件的相对侧上，所述表面贴装器件包含配置为将导电层和接地平面电连接的至少一个互连特征，所述表面贴装器件还包含功能管芯，所述至少一个互连特征包含至少一个穿过管芯的导电通孔。
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