[发明专利]涉及利用表面贴装器件实施的接地路径的设备及方法

权利要求书

1.一种射频模块，包括：

封装基板，配置为容纳多个组件，该封装基板包含接地平面；

在所述封装基板之上实施的导电层；以及

在所述封装基板上安装的表面贴装器件，所述表面贴装器件配置为将导电层和接地平面电连接以提供表面贴装器件周围的第一和第二区域之间的射频屏蔽，所述第一和第二区域在所述射频模块内，并且所述第一和第二区域在所述表面贴装器件的相对侧上，所述表面贴装器件包含配置为将导电层和接地平面电连接的至少一个互连特征，所述表面贴装器件还包含功能管芯，所述至少一个互连特征包含至少一个穿过管芯的导电通孔。

2.如权利要求1所述的射频模块，其中所述第一区域在封装基板上。

3.如权利要求1所述的射频模块，其中所述第一和第二区域的每一个都在封装基板上。

4.如权利要求1所述的射频模块，其中所述表面贴装器件包含功能组件。

5.如权利要求4所述的射频模块，其中所述功能组件包含与所述导电层电接触的上部连接特征、与所述接地平面电接触的下部连接特征、以及配置为将导电层和接地平面电连接的至少一个互连特征。

6.如权利要求5所述的射频模块，其中所述功能组件包含功能管芯，从而所述上部连接特征包含形成在管芯的一侧的金属层。

7.如权利要求5所述的射频模块，其中所述下部连接特征包含将穿过管芯的导电通孔和接地平面电连接的接触特征。

8.如权利要求7所述的射频模块，其中所述管芯包含射频滤波器。

9.如权利要求8所述的射频模块，其中所述射频滤波器是芯片尺寸的表面声波器件。

10.如权利要求8所述的射频模块，其中所述管芯以相对于其设计的使用方向被翻转的方向安装在封装基板的表面上。

11.如权利要求1所述的射频模块，其中所述模块基本上没有屏蔽焊线。

12.如权利要求1所述的射频模块，进一步包括多个相对于表面贴装器件实施的屏蔽焊线，多个焊线配置为与表面贴装器件结合提供射频屏蔽。

13.如权利要求12所述的射频模块，其中表面贴装器件布置在封装基板上，以沿着否则将被一个或多个屏蔽焊线屏蔽的区段提供屏蔽。

14.如权利要求13所述的射频模块，进一步包括在多个屏蔽焊线下实施的传导路径，所述传导路径电连接到屏蔽焊线以及封装基板内的接地平面。

15.如权利要求14所述的射频模块，其中表面贴装器件沿封装基板的边缘布置。

16.如权利要求15所述的射频模块，其中被表面贴装器件占用的边缘的部分基本上没有传导路径。

17.一种用于制造射频模块的方法，该方法包括：

提供封装基板，该封装基板配置为容纳多个组件，该封装基板包含接地平面；

在封装基板上安装表面贴装器件；以及

在表面贴装器件之上形成或提供导电层，从而表面贴装器件将导电层和接地平面电连接以提供表面贴装器件周围的第一和第二区域之间的射频屏蔽，所述第一和第二区域在所述射频模块内，并且所述第一和第二区域在所述表面贴装器件的相对侧上，所述表面贴装器件包含配置为将导电层和接地平面电连接的至少一个互连特征，所述表面贴装器件还包含功能管芯，所述至少一个互连特征包含至少一个穿过管芯的导电通孔。