[发明专利]一种定位装置在审
| 申请号： | 201410333344.4 | 申请日： | 2014-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN105280537A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 梁杰 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种定位装置，包括托盘和定位销，所述定位销用于将产品定位于所述托盘上，所述定位销与所述托盘互相分离，所述定位销底部设置有磁石，所述托盘的外部设置有电镀铁层。通过在所述定位销底部设置有磁石，所述托盘的外部设置有电镀铁层，可使所述定位销定位于所述托盘的任意位置，以此，可将多种类型的IGBT模块定位于同一托盘，免去了一种类型的IGBT模块必须与一种规格的托盘相配合的烦恼，从而达到节约生产成本、简化操作步骤、提高生产效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种定位装置，包括托盘和定位销，所述定位销用于将产品定位于所述托盘上，其特征在于：所述定位销与所述托盘互相分离，所述定位销底部设置有磁石，所述托盘的外部设置有电镀铁层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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