[发明专利]薄膜封装结构

摘要

本发明提供一种薄膜封装结构，包括可挠性基板、图案化线路层、加强片以及多个对位标记。可挠性基板具有第一表面、第二表面、位于第一表面的元件区以及位于第二表面的加强片贴附区。图案化线路层配置于第一表面上，且具有多个端子位于元件区内。加强片配置于加强片贴附区上且对应于元件区配置，且具有预定的贴附精度公差为X。这些对位标记位于可挠性基板上，其中加强片贴附区的各边对应至少一个对位标记，每一个对位标记垂直对应的加强片贴附区的各边的方向上具有长度为L，且长度L小于或等于贴附精度公差X。

主权项

一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：可挠性基板，具有第一表面、相对该第一表面的第二表面、位于该第一表面的元件区以及位于该第二表面的加强片贴附区；图案化线路层，配置于该可挠性基板的该第一表面上，且具有多个端子位于该元件区内；加强片，配置于该第二表面的该加强片贴附区上，其中该加强片对应于该元件区配置，且该加强片具有预定的贴附精度公差为X；以及多个对位标记，位于该可挠性基板上，其中该加强片贴附区的各边对应至少一该多个对位标记，每一该多个对位标记垂直对应的该加强片贴附区的各边的方向上具有长度为L，且该长度L小于或等于该贴附精度公差X。