[发明专利]屏蔽导电体及其制造方法有效
| 申请号： | 201410312460.8 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104282371B | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 中井洋和;大平雄贵 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/17 | 分类号： | H01B7/17;H01B13/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 权太白,谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种屏蔽导电体及其制造方法，提高金属编织部与屏蔽管的电连接可靠性。一种屏蔽导电体，由屏蔽管(1)与金属编织部(2)连接而成，所述屏蔽管(1)在内部插通电线，所述金属编织部(2)是将表面镀锡的铜类金属线材编织成筒状而形成的，其中，在对屏蔽管(1)与金属编织部(2)进行超声波焊接之前，不对金属编织部(2)侧的预定焊接部位实施镀敷而形成使基底露出的非镀敷部(7)，将该非镀敷部(7)与屏蔽管(1)通过超声波焊接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 导电 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种屏蔽导电体，由屏蔽管与金属编织部连接而成，所述屏蔽管在内部插通电线，所述金属编织部是将金属线材编织成筒状而形成的，并且供从所述屏蔽管导出的电线插通，所述屏蔽导电体的特征在于，将所述金属编织部在所述屏蔽管的外周面沿周向焊接来实现连接，所述金属编织部以通过所述焊接形成的焊接部位为中心，并从所述屏蔽管拔出使得所述金属编织部的端部向内侧折入的方式折返。
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