[发明专利]LED灌胶封装工艺在审
| 申请号： | 201410306280.9 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104064660A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 严加彬 | 申请（专利权）人： | 江苏华程光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64;C09J175/14;C09J163/10;C09J11/04 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王涵江 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED灌胶封装工艺，包括如下步骤：取含纳米金属粉末的LED密封胶，在避光条件下搅拌3-5分钟，备用；在成型模腔内注入所述LED密封胶，然后插入压焊好的LED支架，紫外光照射5-10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；将LED半成品移至80-100℃的烘箱中烘烤20-40分钟，最后从模腔中脱出即完成灌胶封装工艺。本发明提供的一种LED灌胶封装工艺，通过使用含有纳米金属粉末的UV光固化LED密封胶，LED密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灌胶封装工艺，包括如下步骤：(1)取LED密封胶，在避光条件下搅拌3‑5分钟，备用；(2)在成型模腔内注入所述LED密封胶，然后插入压焊好的LED支架，紫外光照射5‑10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；(3)将LED半成品移至80‑100℃的烘箱中烘烤20‑40分钟，最后从模腔中脱出即完成灌胶封装工艺；其特征在于：所述LED密封胶包括如下组分：聚氨酯丙烯酸酯，环氧树脂丙烯酸酯，活性稀释剂，光引发剂，流平剂，纳米金属粉末，消泡剂。
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