[发明专利]QFN封装焊点形态的预测方法和装置有效
| 申请号： | 201410305558.0 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN105205301B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 贾建援;刘哲;付红志;王世堉;陈轶龙;曾志;朱朝飞 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN封装焊点形态的预测方法，该方法包括：根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数，计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积；根据计算得到的PCB板的焊盘设计尺寸，确定焊盘上焊点四个侧面的二维形态，并拟合四个侧面的三维形态和拐角位置处的椭圆拟合曲线的中心点坐标；以预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数为输入数据，建立以焊料液体状态下的液桥高度为四个二维平面共同自变量的调和微分方程。本发明还公开了相应的装置。本发明提高了在规定体积下QFN焊点在每个截面内的焊点形态的计算速度；解决了在焊接过程中焊点形成的液桥的形态变化，以及QFN芯片自组装中的受力分析的问题。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 形态 预测 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种QFN封装焊点形态的预测方法，其特征在于，所述QFN封装焊点形态的预测方法包括以下步骤：根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数，计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积；根据计算得到的所述PCB板的焊盘设计尺寸，确定所述焊盘上焊点四个侧面的二维形态，并拟合四个侧面的三维形态和拐角位置处的椭圆拟合曲线的中心点坐标；以所述预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数为输入数据，建立以焊料液体状态下的液桥高度为四个二维平面共同自变量的调和微分方程，求解所述调和微分方程得到QFN封装焊点形态。
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