[发明专利]一种金刚石导热膏及其制备方法

摘要

一种金刚石导热膏及其制备方法，属于集成电路模块热界面材料技术领域。一种金刚石导热膏，由如下质量百分比的各物质制成金刚石微粉19%—88%，硅油基体10%—80%，辅助组分0.01%—20%，本发明的金刚石导热膏即使经过长时间放置也不干、不硬、很少析油，化学性质稳定，经测试其导热率高，且对各种金属、树脂及塑料均无腐蚀作用。

主权项

一种金刚石导热膏，其特征在于，由下述质量百分比的各物质制成：77%金刚石微粉，21%二甲基硅油，1%硅烷偶联剂KH550，0.5%阴离子表面活性剂十二烷基磺酸钠，0.5%超分散剂CH12B，其中，金刚石微粉由10μm≥粒径≥5μm、5μm＞粒径≥3μm、1μm＞粒径≥0.5μm、50nm的金刚石按照质量比4:2:1:1混合，上述金刚石导热膏的制备步骤如下：（1）将硅烷偶联剂KH550与十二烷基磺酸钠混合后，再加入4‑8倍体积的98%分析纯的乙醇，并在20℃—50℃下用分散机充分搅拌0.5—1.5h制得混合液1；（2）将金刚石微粉加入混合液1中，在20℃—50℃下经砂磨机砂磨至少2遍制得混合液2；（3）将混合液2置于烘箱中135‑150℃下烘干，取出后在干燥箱内放置干燥8—10小时，得到改性金刚石微粉；（4）用陶瓷球磨机将烘干后的改性金刚石微粉球磨1—1.5小时；（5）将步骤（4）所得物加入二甲基硅油中混合，加入CH12B制得混合物3，用三辊研磨机将混合物3研磨至细腻均一、无肉眼可见颗粒物；（6）将步骤（5）所得物置于烘箱中烘烤5‑8小时，取出后静置7‑15天即得。