[发明专利]一种有触变性的有机硅灌封胶在审
| 申请号： | 201410304511.2 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104031604A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 朱仙娥;何秀冲;赵勇刚 | 申请（专利权）人： | 上海回天新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09K3/10 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201610 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机硅灌封胶，尤其是一种用于电子电器绝缘防潮以及导热阻燃的有机硅灌封胶，该灌封胶对各种电子元器件起到绝缘保护，以及将工作热量快速导出以延长寿命的作用，同时具有混合后迅速触变的性能，特别适用于灌封器件存在微小缝隙的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 变性 有机硅 灌封胶 | ||
【主权项】：
一种有触变性的有机硅灌封胶，为A、B双组份，在室温下混合，低粘度灌封，其特征在于：所述的A组分由液体硅橡胶、稀释剂、导热填料、阻燃填料、催化剂组成，各组分按重量份计为：黏度范围为100‑10000cs液体硅橡胶 100稀释剂 0～50导热填料 0～70 阻燃填料 0～30催化剂 0～5所述催化剂为铂‑乙烯基硅氧烷配合物、氯铂酸中的一种；所述的B组分由液体硅橡胶、稀释剂、导热填料、阻燃填料、交联剂、触变剂、抑制剂组成，各组分按重量份计为：黏度范围为100‑10000cs液体硅橡胶 100 稀释剂 0～50导热填料 0～70阻燃填料 0～30交联剂 1～20触变剂 1～5炔醇 0～1 所述的A、B组分的质量比为100：100～100：10；其中，所述交联剂为黏度在10～200cs的含氢硅油，含氢量的范围是0.1%～1%；所述触变剂为气相法二氧化硅、纳米碳酸钙、氢化蓖麻油、聚乙二醇或聚醚硅油中的一种；所述稀释剂为黏度在100～1000cs的二甲基硅油。
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