[发明专利]一种有触变性的有机硅灌封胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种灌封材料，尤其是一种有触变性的有机硅灌封胶。用于电子元器件防潮绝缘。针对电子元器件及组合件需要防尘、防潮、防震及绝缘保护，同时又有空隙，要求灌封胶具有混合触变的特殊工艺。

背景技术

有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶, 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性体。

随着科学技术的发展，电子元件趋于小型化和密集化，为了防止水分、尘埃、污染物对电子元器件的侵入，防止歪理损伤和稳定参数，将外界的不良影响降到最低，需对电子元件进行灌封，现在电器的功率不断提高，若热量不能及时传导，易造成局部高温，过热会损伤元器件和组件，影响体统的可靠性和使用寿命，因此在防潮绝缘的同时也提出了导热的要求。同时，随着人们对环保和安全的需求越来越高，电器使用时阻燃的要求也是一种必然的趋势。硅橡胶因为其优良的无理化学性能和工艺性能具备以上的所有要求，因此其在高压大功率元器件的防护中将起到越来越重要的作用。传统灌封方式里面，元器件必然是完全封闭的一个容器，灌封胶流动性好容易渗透到各种缝隙从而保证导热的传递，但是在某些特殊的设计中，或者设计者为避免工艺的麻烦，元器件采用组装的方式组合，在组装时两个器件之间往往不能完全密封导致有空隙的存在，因此便涉及到一个棘手的工艺问题，一方面需要良好的流动性保证器件完全包裹，另一方面因为空隙的存在要求胶水流入后迅速流平然后不再流动，即要求灌封胶具有混合触变的性能。

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。而单组份有机硅灌封胶一般要求高温固化。

乙烯基硅橡胶包括：甲基乙烯基硅橡胶和甲基苯基乙烯基硅橡胶。乙烯基硅橡胶是在硅橡胶大分子结构中引入少量乙烯基，可大大改善硅橡胶的硫化加工性能，因此在目前应用的硅橡胶中，大多含有乙烯基。

甲基乙烯基硅橡胶是最通用的一种硅橡胶，目前在国内外硅橡胶的生产中占主导地位。由于它在侧链上引入部份不饱和的乙烯基，使它的加工性能和物理机械性能均优于二甲基硅橡胶。它除具有二甲基硅橡胶一般特性外, 还具有较宽的使用温度范围，可在-60～260℃范围内保持良好弹性，它比二甲基硅橡胶容易硫化，具有较小的压缩永久变形，较好的耐溶剂的膨胀性和耐高压蒸汽的稳定性以及优良的耐寒性等，而且又因为采用活性较低的过氧化物进行硫化，从而减少了硫化时产生气泡及橡胶稳定性差的弱点。故一般用甲基乙烯基硅橡胶可制作厚度较大的制品。甲基乙烯基硅橡胶是硅橡胶中应用最广泛的品种，近年来不断涌现的各种高性能和特殊用途的硅橡胶，大都是以乙烯基硅橡胶为基础胶，例如高强度硅橡胶、低压缩永久变形硅橡胶、不需后硫化硅橡胶、耐热导电硅橡胶和医用硅橡胶等。甲基乙烯基硅橡胶在航空工业上，广泛用作垫圈、密封材料及易碎、防震部件的保护层；在电气工业中可作电子元件等高级绝缘材料，耐高温电位器的动态密封圈，地下长途通信装备的密封圈；在医学上，由于甲基乙烯基硅橡胶对人体的生理反应小、无毒，故用作外科整形、人造心脏瓣膜、血管等。.