[发明专利]一种OLED器件的封装方法、OLED显示面板及OLED显示装置有效
申请号: | 201410301791.1 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN104183785A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 宋文峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种OLED显示面板,包括:第一封装胶,位于第一基板和第二基板之间,且与两基板形成密封空间;导热层,形成在第一封装胶围成的区域内,且包括至少两个导热性能不同的区域,至少导热层边缘区域的导热性能大于中心区域的导热性能;OLED器件,设置在第二基板朝向第一基板的一侧上;第二封装胶,与导热层的表面相接触,填充于两基板与第一封装胶形成的密封空间内。本发明还公开了一种OLED显示装置、OLED器件的封装方法。本发明借助导热层使得与其接触的第二封装胶在中心和边缘处产生温度差异,进而控制第二封装胶由中心向四周扩散的速度,防止第二封装胶对第一封装胶产生损坏,保证第一封装胶的阻水阻氧性能,大大延长OLED器件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 oled 器件 封装 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
一种OLED显示面板,其特征在于,所述OLED显示面板包括相对而置的第一基板(1)、第二基板(6)以及位于所述第一基板(1)与第二基板(6)之间的导热层(2)、第一封装胶(3)、第二封装胶(4)和OLED器件(7),其中:所述第一封装胶(3)位于所述第一基板(1)和第二基板(6)之间,且与所述第一基板(1)和第二基板(6)形成密封空间;所述导热层(2)形成在所述第一封装胶(3)围成的区域内,且所述导热层(2)包括至少两个导热性能不同的区域,其中,至少所述导热层(2)边缘区域的导热性能大于中心区域的导热性能;所述OLED器件设置在所述第二基板(6)朝向所述第一基板(1)的一侧上;所述第二封装胶(4)填充于所述第一基板(1)、第二基板(6)与第一封装胶(3)形成的密封空间内,且与所述导热层(2)的表面相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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