[发明专利]热转印膜及其制造方法与硬质表面结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201410301014.7 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104085215A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 何斌圣;胡才荣 | 申请（专利权）人： | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/382 | 分类号： | B41M5/382;B32B5/16;B32B37/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种高硬度热转印膜，包含基材、硬质粒子层及热转印接着层，其中该硬质粒子层包含第一接着层及复数个硬质粒子。硬质粒子层中的第一接着层位于基材上，复数个硬质粒子直接设置于第一接着层上，各硬质粒子皆具有第一部分及第二部分，第一部分埋入于第一接着层中，第二部分外露于第一接着层；热转印接着层覆盖第一接着层的外露表面及各硬质粒子的第二部分。高硬度热转印膜转印后，基材及第一接着层在转印后被移除，以暴露出复数个硬质粒子的第一部分。本发明亦揭露上述高硬度热转印膜的制造方法及包含高硬度热转印膜的硬质表面结构及其形成方法。本发明藉由硬质粒子的使用，赋于热转印膜高硬度及耐磨性或抗刮性，延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 热转印膜 及其 制造 方法 硬质 表面 结构 形成 | ||
【主权项】：
一种高硬度热转印膜的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下步骤：(a)提供基材；(b)形成硬质粒子层于该基材上，该硬质粒子层包含第一接着层及复数个硬质粒子，各该复数个硬质粒子具有第一部分及第二部分，使该第一部分埋入于该第一接着层中，而该第二部分外露于该第一接着层；及(c)将热转印接着层形成于该硬质粒子层上，该热转印接着层覆盖该第一接着层的外露表面及各该复数个硬质粒子的该第二部分。
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