[发明专利]热转印膜及其制造方法与硬质表面结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201410301014.7 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN104085215A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 何斌圣;胡才荣 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: B41M5/382 分类号: B41M5/382;B32B5/16;B32B37/15
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 热转印膜 及其 制造 方法 硬质 表面 结构 形成
【说明书】:

技术领域

本发明关于热转印技术,尤有关于高硬度热转印膜及其制造方法、包含该高硬度热转印膜的硬质表面结构及其形成方法。

背景技术

热转印技术是指将图案或文字等内容,使用热转印油墨打印于纸张或转印膜等功能性中间载体上,再利用转印设备将载体上的图文内容转印至不同材质的承印物上者。热转印技术普遍使用热转印膜作为中间载体,然习知热转印膜的硬度及耐磨性常无法令人满意,因此,有研究者尝试在将热转印膜转印至承印物后,再喷涂保护层于油墨层的表面上;或者,有研究者以完全固化或半固化的树脂作为高硬度的保护层,喷涂于油墨层上。

然而,转印后再喷涂保护层的作法,不仅增加制程的复杂性,亦使得成品良率下降而成本提高;若以完全固化或半固化的树脂作为保护层,由于树脂本身已全部或至少一半固化,且研究者通常选用具有较高分子量的树脂,如此将大幅降低转印膜的拉伸性,因而增加立体曲面在转印时的困难度。此外,硬度及耐磨性与保护层的厚度有关,但欲提升硬度或耐磨性而使用较厚的保护层,不仅增加成本,更不利地影响转印膜的外观。

中国台湾专利公开号TW201022034的专利文件揭露了一种水转印制程,其主要由转印时与承印对象相接触的表面的基材开始「向上」制作各组成层,且以此制程所获得的反光层结构以为透明玻璃珠提供反光效果,玻璃珠上方仅有一披覆层,或者玻璃珠为整个反光层结构的最外层,玻璃珠下方则为油墨层及隔离层。

又,中国台湾新型专利TW467829揭露了一种彩色图案反光材料的制造方法,其中亦使用透明玻璃珠作为反光材料,以由聚酯膜与PE膜相贴合的复合材料作为基材。为了加强反光作用,不仅考虑玻璃珠的排列方式及其埋入于基材内的深度,且待玻璃珠压入基材之后,还可利用真空蒸镀或将铝粉混合至树脂的方式,在玻璃珠下方形成铝镜面反射层。

发明内容

为使得热转印膜具有高硬度及良好的耐磨性,本发明目的之一在于提供一种高硬度热转印膜及其制造方法。

本发明的高硬度热转印膜的制造方法,包含:(a)提供基材;(b)形成第一接着层于该基材上,该第一接着层包含复数个硬质粒子,各该复数个硬质粒子具有第一部分及第二部分,使该第一部分埋入于该第一接着层中,而该第二部分外露于该第一接着层;及(c)将热转印接着层形成于该复数个硬质粒子上,覆盖该第一接着层的外露表面及该复数个硬质粒子的该第二部分。

作为可选的技术方案,该第一接着层具有离型作用,且该热转印接着层与该复数个硬质粒子之间的黏着力大于该第一接着层与该复数个硬质粒子之间的黏着力。

本发明另提供一种高硬度热转印膜的制造方法,包含:(a)提供基材;(b)形成硬质粒子层于该基材上,该硬质粒子层包含第一接着层及复数个硬质粒子,各该复数个硬质粒子具有第一部分及第二部分,使该第一部分埋入于该第一接着层中,而该第二部分外露于该第一接着层;(c’)将第二接着层形成于该复数个硬质粒子上,覆盖该第一接着层的外露表面及该复数个硬质粒子的该第二部分;及(d)将热转印接着层形成于该第二接着层上,该热转印接着层的组成不同于该第二接着层。

作为可选的技术方案,该第一接着层具有离型作用,且该第二接着层与该复数个硬质粒子之间的黏着力大于该第一接着层与该复数个硬质粒子之间的黏着力。

作为可选的技术方案,还包含:于该第二接着层与该热转印接着层之间形成油墨层,且其中该复数个硬质粒子及该第二接着层皆具有透光性。

作为可选的技术方案,该复数个硬质粒子为不透明或具有低反射率。

作为可选的技术方案,该复数个硬质粒子的粒径为10μm-100μm。

作为可选的技术方案,步骤(b)包含下列程序:(b1)均匀搅拌混合该复数个硬质粒子与该第一接着层,以形成一胶状混合物;(b2)利用一涂布制程,将该胶状混合物涂布至该基材上,该涂布制程系选自于滚轮式涂布、刮刀式涂布、狭缝式涂布其中一者;及(b3)选择性地压合该胶状混合物。或者,步骤(b)包含下列程序:(b1’)利用一涂布制程,将该第一接着层涂布至该基材上,该涂布制程系选自于滚轮式涂布、刮刀式涂布、狭缝式涂布其中一者;(b2’)利用一喷砂制程,使该复数个硬质粒子与该第一接着层结合,而形成一胶状混合物;及(b3’)选择性地压合该胶状混合物。

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